易星E-Star 三代产品基于倒装焊无金线封装技术平台，采用陶瓷基板，延续了易系列高可靠性、低热阻的优势，同时产出更集中，光色更均匀，兼具更优秀的耐大电流能力，适用于户外照明及室内指向性照明产品。
技术优势（倒装焊无金线封装）
| 产品型号 |
显色指数 |
色温 (K) |
光通量 (lm) |
光效 (lm/W) |
驱动电流 (mA) |
正向电压 (V) |
| ESG3 |
70 |
5700 |
165 |
158 |
350 |
2.95 |
| ESD3 |
70 |
5700 |
130 |
120 |
350 |
3.00 |
| ESG3 |
70 |
4000 |
155 |
136 |
350 |
2.95 |
| ESG3 |
70 |
3000 |
150 |
132 |
350 |
2.95 |